NEPCON JAPAN 2026 日本电子制造业旗舰展强势回归，锁定亚洲高端市场新机遇

NEPCON JAPAN 2026 日本电子制造业旗舰展强势回归，锁定亚洲高端市场新机遇

关键词：NEPCON JAPAN 2026、日本电子制造展、东京电子展、SMT贴装设备、汽车电子、半导体封测、工业自动化、柔性电路板、电子元件展、亚洲电子展会

展会概况：亚洲Zui大规模电子制造展全面启动

2026年1月21日至23日，日本东京有明国际会展中心（Tokyo Big Sight）将迎来第38届NEPCON JAPAN电子制造与封装技术综合展。本展由日本励展博览集团（Reed Exhibitions Japan Ltd.）主办，是亚洲电子制造产业Zui具影响力的技术盛会之一。

NEPCON JAPAN 创办于1987年，迄今已成为涵盖SMT表面贴装、IC封装测试、汽车电子、电子元件、柔性电路板、微组装系统、先进材料及工厂自动化等全产业链的综合性专业展览。2026年展会预计将吸引超过2,000家参展商，联动10大子展区，联展规模超90,000平方米，观众人数预计超过80,000人。

展会内容：一展贯通电子制造全流程

NEPCON JAPAN 2026将继续以“电子制造技术前沿集群平台”为定位，集中展示以下子展区内容：

• SMT & PCB制造设备展（INTERNEPCON）：贴片机、印刷机、回流焊、检测设备、点胶设备、PCB清洗设备等；

• 封装与测试技术展（PACKAGING）：封装设备、引线键合、倒装焊、CSP/BGA、封装材料与工艺；

• 汽车电子技术展（CAR-ELE JAPAN）：车载传感器、控制系统、车规级元器件、EMC对策技术等；

• 电子元件与材料展（ELECTROTEST）：被动元件、电感、电容、电阻、连接器、导电材料等；

• 电子制造自动化展（SMART FACTORY EXPO）：工业机器人、AI控制系统、智能传输、产线追溯等；

• 柔性与印刷电子展（FLEXIBLE & PRINTED ELECTRONICS）：FPC、电致变色膜、OLED基板、印刷导电油墨；

• 先进材料展（WEARABLE & MATERIAL JAPAN）：导热材料、散热片、EMI屏蔽材料、透明导体等；

• 微细加工与组装展（MICROTECH）：精密点胶、微模组封装、激光微焊、MEMS等；

• 功率半导体与电源技术展（POWER DEVICE）：GaN、SiC器件、模块封装、电源管理系统等；

• 绿色电子制造展（SUSTAINABLE TECH JAPAN）：碳中和设备、节能检测系统、环保封装材料。

展会同期将举办数十场高端技术论坛和专题演讲，包括的半导体、汽车、工控与AI制造企业的现场发布会，为展商提供一站式推广平台。

展品范围：连接元器件、制造工艺与智能系统三大领域

• SMT设备与材料：贴片机、AOI、SPI、点胶机、焊膏、清洗剂、加热系统；

• 半导体封测与微组装：封装基板、IC载板、引线框架、激光焊接、倒装焊系统；

• 工业自动化：AGV、工业相机、传感器、PLC、物联网采集模块、SCADA系统；

• PCB制造设备：曝光机、蚀刻机、线路检测系统、电镀设备、FPC专用加工设备；

• 元器件与连接器：电阻、电容、车规级IC、连接器、软排线、磁性元件；

• 电源与功率器件：MOSFET、IGBT模块、功率电感、电源IC、隔离驱动芯片；

• 散热/导热技术：导热硅胶、散热器、导热铜片、热仿真设计平台；

• 环保与节能解决方案：RoHS/REACH认证设备、回收工艺、低耗能制程系统等。

展会优势：聚焦日本与亚洲制造升级浪潮的第一窗口

✅ 亚洲市场引领者地位：NEPCON JAPAN为全球唯一深度覆盖日本电子制造全生态链的大型展会，买家精准，技术先进，是外贸企业抢滩日本与亚洲OEM资源的关键平台。

✅ 市场高度专业，配对效率高：展会仅向专业观众开放，买家主要来自松下、索尼、东芝、瑞萨、京瓷、村田、日立等日本制造巨头，以及来自韩国、中国台湾、中国大陆的头部工厂和EMS厂商。

✅ 高度细分的展区设置：shida子展横向连接电子制造每一个技术节点，展商能与Zui精准的采购负责人、技术经理、产品决策人高效对接。

✅ 技术发布与品牌曝光双驱动：主办方组织“技术演示日”、“产品路演区”，为企业新品提供曝光窗口。配合技术论坛，为品牌赋能。

✅ 与全球dingjian展商同台竞技：展会拥有高度国际化的展商结构，中国大陆企业与欧美、日韩参展商共享同一舞台，提升品牌国际影响力。

历届zhiming参展企业代表

• 日本企业：Panasonic、Sony、Nidec、Toshiba、Renesas、Yamaha、FUJI、OMRON、SMC；

• 国际企业：ASMPT、Nordson、KUKA、Keysight、NI、Phoenix Contact、Siemens；

• 中国企业代表：方、深南电路、富士康、华为终端、欧菲光、赛腾股份、快克智能、劲拓股份等。

适合参展企业类型

NEPCON JAPAN 2026非常适合以下企业参展：

• SMT贴装、点胶焊接、检测设备制造商；

• 半导体封测设备、引线框架、基板及材料供应商；

• 工业自动化系统集成商、工业视觉识别系统公司；

• 电源芯片、功率器件、智能模组设计厂商；

• 柔性电路、OLED材料、新能源车电子元件供应商；

• 有意拓展日本、韩国与东南亚中高端制造客户群的电子工厂、方案商与外贸企业。

抢滩亚洲高端电子市场，就选NEPCON JAPAN

在全球制造转型升级、智能工厂建设及半导体国产替代趋势加速背景下，日本电子市场正稳步增长。NEPCON JAPAN 2026为中国制造企业提供了进入日本核心制造圈层的桥梁，是不可错过的国际级技术交流与订单对接平台。

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