2024深圳结构胶展

包封及保护 液态包封剂，是粘合剂／包封剂的一种配方形式，可通过加热或紫外线照射的方式得以聚合固化。其突出的化学特性是由环氧树脂基质决定的。大优点是低收缩性、低吸潮性和耐恶劣环境能力强。芯片模块中使用的金线或铝线需要弹性敷层保护。

液态包封剂需要优良的流动特性来充分地覆盖芯片及金线，从而保证安装的无气孔和密封要求。 因可靠性要求，传统上使用加热固化的环氧树脂系统。它们冷冻储藏于针筒中，一经解冻，其使用寿命较短(8小时)。聚合固化作用通常需要在高温条件下(150。C)，高时需要16个小时才能完全固化。基于这个原因，乐泰专门研制了紫外线固化产品。在室温及避光的环境中，紫外线固化包封剂性能稳定可储存12个月，从而方便了产品的使用和运输。 与加热固化技术相比，乐泰公司的紫外线和可见光固化系统具有节约时间和成本的优点。可在30秒内完成对芯片的密封和固化过程，为大批量生产厂家提供了快速解决的方案。乐泰的紫外线固化产品在紫外光照射后，无需任何加热来辅助聚合作用，这也为生产厂家节省了时间。芯片的功能越多，其体积也相应较大，包封区域也相应变大。包封剂的高度限制(一般为0.4mm)，对于高流动性紫外线包封剂来说，是一个问题。 乐泰公司正在开发低流动性的紫外线产品，可在打线区域的周边形成一个围坝。再使用一低粘度的填充产品来填充坝内形成的空穴。围坝用粘合剂和填充用粘合剂的特性必须相适配，从而确保在固化过程或使用过程中连接线不受到应力的影响。“围坝填充”技术在微处理器(至5mmX5mm)的粘合上得到了应用。，许多欧洲的生产厂家均使用紫外线固化技术来达到其包封的要求

大家好，欢迎关注我的百家号，我是UV胶水应用小兵，来为大家分享一下胶粘带在我们的智能制造生活中这么大的用处！

电气/电子

胶带在手机制造业中的应用

在快节奏的电子产品世界中，供应商必须掌握市场上所有新的和创新的材料。通过其营销团队，Can-Do继续在国内和国外搜索所有可用的材料，以满足电子行业不断变化的应用需求。

从高温薄膜到新型创新粘合剂系统，Can-Do将继续专注于解决关键加工和应用要求。

热管理

胶黏带在手机、智能手表的应用

由于全球电子行业不断推动减小元件尺寸，越来越需要保护零件免于过热。Can-Do提供各种热管理磁带，结合了快速和性元件定位的优势，可在整个使用寿命期间散发敏感元件和设备的热量。

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在敏感设备附近产生静电会对这些设备产生破坏性影响。结果，在这些环境中使用在卷展开或带移除期间不产生ESD的抗静电产品。应用包括保形涂层，回流焊接工艺以及将PCB或组件密封到防静电袋中。

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手机喇叭膜片和球顶的粘合