NEPCON JAPAN2021 日本国际电子制造设备暨微电子工业展
一、展览地点：日本•东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight,Japan)
展览时间：2021年01月20-22日
主办机构：励展集团日本公司 ReedExhibitions Japan Ltd.
同期举办： 12th AUTOMOTIVE WORLD2018
6th WEARABLE EXPO 2018
12th Light- TechExpo
4th RoboEDX Robot Development & ApplicationExpo
4th Smart Factory Expo
二、作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCONJAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的部分，进一步提高了展会的价值，使NEPCONJAPAN成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等拥有良好发展前景的同期展会，使得NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”技术的场所而备受业界瞩目。近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCONJAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲的电子设计、研发与制造方面的展览会。
2020年总展出面积将达到70,000平方米，同时将有1,950家参展商和120,000名专业访客莅临展会现场，该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的平台。
三、49thINTERNEPCON JAPAN
o 主展品区
贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、PCB分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品
o EMS/电子代工区
EMS（专业电子制造服务）、人才派遣服务（工程师）、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务
o 焊接专区
焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂
o 物料处理设备区
供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、垂直运输系统、自动导向车、搬运车、货架、移动货架、货盘、货柜、其它储存设施
o 无尘/静电防护区
无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品（防尘服装/手套/面罩）、无尘布、吸尘器、其它相关产品
o 清洗设备&清洁剂区
² 清洗设备
湿洗型：超声波式、喷淋式、喷射式、研磨式、滚筒/振动/刷洗式、微气泡式、低温喷雾式、滚净筒、真空清洗式、溶剂清洗式、浸泡/喷流/气泡式、两相射流式、热风干燥式、减压干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、吸附干燥式、旋转干燥式
干洗型：喷砂清洗、紫外线/臭氧清洗、激光清洗、等离子清洗、溅射清洗
² 清洁剂
水基清洁剂、半水基清洁剂、溶剂清洁剂
² 周边产品及相关装置
过滤装置、过滤器、水油分离器、净水设备、溶剂回收装置、超声波发生器、排水设备、臭氧净水装置、CFC回收装置、热水压调节器
o 工厂/厂房设备区
环境保护/循环再利用产品、厂房设备、环保措施、存储容器（货架货柜等）、各种工具
37thELECTROTEST JAPAN
o 主展品区
板式视觉检测设备、焊接视觉检测设备、红外测试设备、X射线检测设备、球机器视觉检测设备、TAB视觉检测设备、凹凸视觉检测设备、IC/PCB /组件视觉检测设备、引线框架视觉检测设备、BGA/CSP返修系统/设备、分界扫描测试仪、在线测试设备、功能性焊接测试仪、BGA/CSP测试插座、IC/LSI测试仪、裸板测试、检验夹具/测试夹具/探针/测试阶段、老化试验设备、2D/3D检测设备、薄膜厚度测量设备、环境试验设备、可靠性/评估检验设备、分析设备/软件、各种测量/检测/分析设备、其它各种测试/检测/测量设备和装置、合同分析服务、CCD相机/其它测试相机、镜头
o 非破坏性检测区
X射线/伽马射线检测、超声波检测、渗透检测、声发射检测、红外光测试、磁粉探伤、涡流检测
o 图像处理区
光谱源图像处理、图像处理单元/系统、图像处理电路板、图像处理/分析软件、显示器/显示屏、打印机、其它相关设备及部件
21st ICPACKAGING TECHNOLOGY EXPO
o 主展品区
² 装配设备
丝焊器、粘片机、FC接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激光处理机、其它IC封装设备
² 包装材料/组件
密封剂/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸材料、封装基板（PCB、胶带基板、陶瓷基板等）、其它材料/组件
² 分析/仿真软件
分析服务/软件、仿真软件、其它软件
² 其它封装
CSP、BGA、晶片级CSP、MCM等
o 特别展区
半导体器件检测/测试区、SATS/契约设计服务区、电镀/蚀刻区、MEMS封装区
21st ELECTRONICCOMPONENTS & MATERIALS EXPO
o 主展品区
电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池
o 智能手机板材/组件区
触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层PWB/PCB、积层PWB/PCB
o 特别展区
散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区
21st PrintedWiring Boards Expo
o 主展品区
刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COFPCB、光学PCB、EPD、其它PCB
o PCB材料区
刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料
o 设计/开发工具区
功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具
o ODM/设计服务区
契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务
10th FINEPROCESS TECHNOLOGY EXPO
压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精密粘合技术、蚀刻技术、涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、热处理、原型制造技术、其它精密加工技术