2026 年德国纽伦堡嵌入式展览会 Embedded World 2026

2026 年德国纽伦堡嵌入式展览会 Embedded World 2026

一、展会基础资料

• 展会中文名称：2026 年德国纽伦堡嵌入式展览会

• 展会英文名称：Embedded World 2026

• 举办时间：2026 年 3 月 10–12 日

• 举办地点：德国 · 纽伦堡展览中心
  （Nürnberg Messe, Nuremberg, Germany）

• 主办单位：NürnbergMesse GmbH

• 举办周期：一年一届

• 展会性质：专注嵌入式软硬件、物联网技术、边缘计算与相关工具的专业展览会

展会内容集中于嵌入式处理器、嵌入式主板、软件系统、开发工具、通信模块、传感器与安全测试设备等核心技术。

二、展品范围 

以下内容以“展品是什么”为主，不涉及分析类描述，不涉及招商语言。

1. 嵌入式计算核心（Processing & Computing）

（1）MCU / MPU（微控制器·微处理器）

• 单片机类 MCU（8 位 / 16 位 / 32 位）

• MPU（高性能嵌入式处理器）

• 工业级处理平台

（2）SoC 与 DSP

• 各类 SoC 系统级芯片

• 数字信号处理器

（3）嵌入式计算模组

• COM（Computer-on-Module）

• SOM（System-on-Module）

• 工控模块化载板结构

（4）边缘 AI 计算单元

• AI 推理模块

• AI 支持型 SoC

• 工业边缘推理板卡

产品主要用于构建嵌入式控制系统的计算核心。

2. 嵌入式主板、载板与工业用板卡（Boards & Modules）

（1）主板类

• 工控主板（Industrial Motherboards）

• 嵌入式 SBC 单板计算机

（2）模块类

• ARM Cortex 模块

• X86 模块

• 多功能扩展模块

（3）载板类

• SOM 载板

• 显示与 IO 扩展板

此类部件构成嵌入式设备的硬件架构。

3. 嵌入式软件系统与开发工具（Software & Development Tools）

（1）操作系统类

• RTOS

• 嵌入式 Linux

• Android for Embedded

• 商用嵌入式系统内核

（2）开发环境

• IDE 开发工具

• 编译器

• 调试工具

• 仿真器与模拟器

（3）协议、驱动库与中间件

• 网络协议栈

• 工业通信协议

• 文件系统组件

（4）软件安全技术

• 安全启动 Secure Boot

• 加密软件

• 软件防护组件

展品集中于嵌入式开发过程使用的工具链。

4. 物联网与通信模块（IoT Connectivity）

（1）短距离无线模块

• Wi-Fi

• Bluetooth / BLE

• Zigbee

• Thread

• UWB

（2）蜂窝通信模块

• 4G LTE

• 5G NR

• eSIM/iSIM 支持模块

• LTE-M / NB-IoT

（3）工业通信

• CAN

• CANopen

• EtherCAT

• PROFIBUS

• Modbus

• 工业以太网

通信模块是嵌入式系统实现联网的重要部件。

5. 传感器与接口器件（Sensors & Interfaces）

（1）环境类传感器

• 温度、湿度

• 气体检测器件

• 压力、流量

（2）运动类传感器

• 加速度计

• 陀螺仪

• IMU 惯性模块

（3）光与影像传感器

• 光敏器件

• 图像传感器

• IR 模块

• ToF 测距模块

（4）接口与转换芯片

• ADC

• DAC

• 各类总线接口（I²C / SPI / UART）

传感器是嵌入式系统实现信息采集的主要输入来源。

6. 电源与供电系统（Power & Energy Management）

• 工业 DC-DC 模块

• AC-DC 转换器

• 电源管理 IC

• 超低功耗设计解决方案

展品用于嵌入式设备供电管理与能耗控制。

7. 测试、验证与量测设备（Testing & Measurement）

常见展品包括：

• 示波器

• 协议分析仪

• 功耗分析仪

• 测试夹具

• EMI/EMC 预检设备

• 调试接口工具

该类设备用于硬件调试和系统验证。

8. 安全与认证相关产品（Security & Safety）

展品包括：

• 安全芯片

• 硬件加密模块

• 安全认证模块

• 防篡改设计组件

覆盖嵌入式系统的基础安全需求。

9. 整机方案与系统集成服务

展会大部分为组件类产品，但现场也会出现：

• 嵌入式整机控制器

• 工业控制器整套方案

• OEM/ODM 嵌入式定制

• AI 边缘计算完整方案

这些一般作为模块化应用示例出现。

三、展区结构 

以下为该展会的典型展区逻辑结构：

（1）嵌入式硬件区

处理器、主板、模块、载板、电源系统。

（2）嵌入式软件与工具链区

OS、开发工具、调试工具、SDK、仿真器。

（3）工业与物联网通信区

无线模组、蜂窝模组、工业通信产品。

（4）传感器与接口技术区

环境、运动、光学传感器与接口技术。

（5）测试与质量控制区

仪器设备、测试系统、调试工具。

（6）安全与认证技术区

安全芯片与安全系统组件。

（7）边缘计算与智能技术区

AI 加速模块、智能计算板卡。

展区划分以技术类别为主，不按下游应用行业划分。

四、主要观众类型 

1. 嵌入式硬件研发工程师

2. 嵌入式软件与固件开发工程师

3. 电子及物联网设备制造企业技术人员

4. 工业自动化控制系统工程师

5. 通信设备与网络设备开发人员

6. 汽车电子工程师（车身控制、网关、ADAS 等）

7. 医疗设备研发人员

8. 科研单位与高校研究者

9. ODM/OEM 嵌入式方案公司技术人员

五、主要应用行业 

展会展品用于以下嵌入式与电子相关领域：

• 工业控制与工厂自动化系统

• 物联网终端与智能设备

• 机器人与机器视觉设备

• 汽车电子与智能网联汽车

• 医疗与便携式仪器设备

• 智慧城市、能源管理系统

• 消费电子与智能家居设备

• 通信设备、网关与专用终端

• 电力与能源设备的嵌入式控制单元