2026 年马来西亚槟城电子制造业展览会(EMAX 2026)

更新:2025-11-17 08:30 编号:45232120 发布IP:113.110.244.44 浏览:2次
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详细介绍

2026 年马来西亚槟城电子制造业展览会(EMAX 2026)

—— 立足“东方硅谷”,覆盖半导体封测、电子装配、自动化与精密制造的专业展览平台

展会基本信息 

  • 展会英文名称:EMAX 2026

  • 中文名称:2026 年马来西亚槟城电子制造业展览会

  • 举办时间2026 年 7 月 22 日 – 24 日

  • 举办地点:马来西亚 · 槟城 Setia SPICE Convention Centre

  • 主办单位:Penang EMAX Exhibition Group

  • 举办周期:一年一届

  • 展会性质:聚焦电子制造、SMT 工艺、封测设备、自动化系统、精密制造与材料供应链的综合性专业展览会

  • 同期论坛:Penang Electronics Manufacturing Summit、ASEAN Manufacturing Seminar

展会背景与定位 

槟城(Penang)是马来西亚北部Zui具产业吸引力的城市,被称为 “东方硅谷(Silicon Valley of the East)”

全球zhiming半导体及电子制造企业在槟城建立了生产基地或研发中心,包括:

  • Intel

  • AMD

  • Broadcom

  • Infineon

  • Micron

  • ASE(先进半导体)

  • Unisem

  • Jabil

  • Flextronics

这种产业集聚效应,使 EMAX 成为 东南亚Zui具产业深度的电子制造专业展会之一

展会涵盖从晶圆加工辅助材料、封测设备、自动化系统、精密加工、电子装配、工业软件,到 EMS/OEM/ODM 代工链条,是企业进入马来西亚电子制造生态的重要窗口。

展会规模 

指标数据(预计)说明
展出面积10,000–12,000㎡SPICE 主展馆全馆开放
参展企业250–300 家本地企业+国际展商,结构稳定
专业观众10,000–12,000 人覆盖槟城、北马、新加坡、泰国南部
行业买家占比90% 以上为制造业工厂工程师与采购主管为主
技术会议场次20–30 场主题集中在封测、自动化、材料

展会规模虽不如欧美大型展会,但专业度极高,是典型的“制造业深度型展会”。

展品范围 

1. 半导体封测(OSAT)相关设备与材料

  • 固晶、引线键合、贴片设备

  • 划片、切割系统

  • Underfill、封装化学品

  • 导热材料与 TIM 解决方案

  • 晶圆探针测试与可靠性检测

  • 自动化封装产线

2. SMT 电子制造与装配设备

  • 贴片机、高速贴装系统

  • 回流焊、波峰焊

  • 点胶机、选择焊

  • AOI、SPI 光学检测

  • 智能仓储、物料管理系统

3. 工厂自动化(FA)与机器人系统

  • 机械手臂(取放、搬运、组装)

  • 自动化治具与结构模块

  • AGV/AMR

  • MES/ERP 工厂管理软件

  • 工业传感器与视觉检测系统

  • 智慧工厂集成方案

4. 精密制造与金属加工

  • 精密 CNC 加工

  • 模具制造

  • 工装夹具

  • 铝/铜金属零部件加工

  • 精密机械部件

5. 电子材料与电子化学品

  • 焊锡膏、助焊剂

  • 封装胶水、点胶材料

  • 清洗剂

  • PCB & FPC 材料

  • 电磁屏蔽材料

  • 导电/导热材料

6. OEM/EMS/ODM 制造服务

  • PCBA 加工

  • 模组代工

  • 整机组装与供应链服务

  • 代工厂智能制造展示区

展会亮点 

1. 槟城电子制造集群需求高度集中

展会真实反映半导体封测、电子制造、自动化与材料的核心采购需求。

2. 买家专业度极高

观众超过 85% 来自制造工厂,岗位包括:

  • 工程师

  • NPI 主管

  • 制造主管

  • 工厂经理

  • 采购经理

  • 研发人员

几乎没有非专业观众。

3. 本地跨国企业参与积极

Intel、Infineon、Broadcom 等公司每年均派工程技术团队参观。

4. 中国展商快速增长

中国企业在自动化设备、材料、测试设备、精密加工等领域优势明显,是展会中新势力。

5. 供应链匹配精准

槟城制造企业对兼容性、良率、生产效率提升的需求强烈,展会现场洽谈效率高。

观众行业类型 

  • 半导体制造

  • 封测 OSAT

  • SMT 工厂

  • 工控电子制造

  • 医疗电子

  • 汽车电子(特别是电动车)

  • 综合 EMS/ODM

  • 工业自动化

  • 精密加工企业

展会优势 

  • 位于东南亚电子制造Zui密集的区域

  • 覆盖半导体封测和电子制造全流程

  • 买家真实需求高度明确

  • 是接触跨国企业生产一线的有效渠道

  • 对接槟城—吉隆坡—新加坡制造体系

  • 展商类型与产业需求高度契合

参展价值 

企业可通过参展获得:

  • 与全球大型电子制造工厂的直接对接机会

  • 深度了解东南亚制造业结构与发展趋势

  • 推广自动化、材料、检测和制造设备

  • 扩展马来西亚、新加坡、泰国的供应链合作

  • 拓展跨国 OEM/ODM 供应链资源

  • 强化品牌在东南亚电子行业的认知度

技术会议与论坛结构

Electronics Manufacturing Summit

主题包括:

  • 封测工艺升级

  • 自动化应用

  • 新材料发展

  • 智能制造

ASEAN Smart Factory Forum

  • 工厂数字化

  • AI+制造

  • 工厂节能与效率管理


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