2026年东南亚半导体展览会 SEMICON Southeast Asia 2026 —— 制造力新格局，东盟“芯”枢纽

2026年东南亚半导体展览会

SEMICON Southeast Asia 2026 —— 制造力新格局，东盟“芯”枢纽

展会基本信息

展会名称： SEMICON Southeast Asia 2026（东南亚半导体展览会）
举办时间： 2026年5月5日－7日
举办地点： 马来西亚·吉隆坡国际贸易与展览中心（MITEC, Kuala Lumpur）
主办单位： SEMI 国际半导体产业协会
举办周期： 每年一届
展会规模： 800+ 家参展企业、40000+ 名观众、25000 平方米展出面积

产业格局：东南亚正从“组装工厂”迈向“制造核心”

过去十年，东盟国家在半导体领域的角色正在悄然转变：
从全球电子代工体系的配套环节，
逐渐成为晶圆制造、封装测试与自动化制造的战略节点。

马来西亚、新加坡、越南、泰国、菲律宾五国构成的“东盟芯片走廊”，
已吸引全球超过30%的封测产能布局。

东盟的崛起不是低成本逻辑的延续，
而是以区域政策、产业协同与人才体系为支撑的系统性升级。

而 SEMICON Southeast Asia，
正是这场“制造重构”的年度晴雨表。

技术焦点：从硅片到系统的全链创新

1️⃣ 先进封装：Chiplet与3D系统集成崛起
随着摩尔定律放缓，Chiplet 模组化架构成为新方向。
展会将展示Zui新的 Fan-out、2.5D/3D封装、SiP系统集成 技术，
以及来自ASE、Amkor、JCET、STATSChipPAC等lingxian封测企业的创新方案。

2️⃣ 智能制造：AI赋能晶圆工厂
AI工艺控制、良率预测与自动缺陷检测正在改变制造模式。
Smart Manufacturing Pavilion 将集中展示 AI + MES系统、设备健康管理与数据驱动决策平台。

3️⃣ 功率半导体：新能源与电动车的核心驱动
SiC、GaN 等新材料功率器件已成为增长焦点。
展会设立 Power & EV Zone，涵盖功率模块封装、散热系统与测试仪器。

4️⃣ 绿色制造：ESG与低碳生产成为刚需
洁净室能耗监控、废气回收与节能工艺技术被纳入采购标准。
SEMI 联合企业发布《Green Semiconductor Manufacturing Guidelines》。

展会亮点

1️⃣ Government & Investment Forum
东盟五国能源与工业部长共同出席，发布Zui新产业政策与投资计划。

2️⃣ Smart Factory Pavilion（智能工厂展区）
展示AI制造执行系统、自动物料传输、AR设备维护与虚拟工厂仿真。

3️⃣ Advanced Packaging & Testing Zone（先进封测专区）
展示Chiplet架构、系统级封装（SiP）、MEMS测试与自动化装配解决方案。

4️⃣ Supply Chain Networking Platform（供应链协作平台）
主办方组织跨国企业与本地制造商“一对一”配对洽谈，促进区域配套产业合作。

5️⃣ SEMICON Talent Arena（人才与培训专区）
为参展企业提供与高校、研发机构对接的创新与人才通道。

展品范围

• 晶圆制造设备：刻蚀机、沉积机、清洗机、光刻系统；

• 封装测试设备：打线机、模封机、探针台、测试仪表；

• 材料与化学品：硅片、光刻胶、CMP材料、封装塑料、银浆；

• 智能制造解决方案：自动化物流、MES系统、AI数据分析；

• 功率与车规半导体产品：SiC、GaN、IGBT模块、热界面材料；

• 工业配套设备：洁净室控制、废气回收、温控系统、真空泵。

区域协同：东盟“芯”生态形成

1️⃣ 马来西亚——封测与材料核心
槟城拥有超过300家半导体企业，包括Intel、Infineon、ASE、Micron、Nexperia等巨头。
其成熟的封测生态与物流基础使其成为区域枢纽。

2️⃣ 新加坡——晶圆制造与研发中心
新加坡聚集GlobalFoundries、STMicroelectronics与Siltronic等晶圆厂，
发展IC设计与设备研发能力。

3️⃣ 越南与泰国——电子系统与汽车半导体增长点
越南吸引三星、Intel、Amkor等投资项目，
泰国聚焦功率器件与车规半导体，形成区域联动。

4️⃣ 菲律宾——测试与组装优势明显
拥有大量熟练技术工人与高校资源，为封测环节提供稳定劳动力支持。

会议与活动

• ASEAN Semiconductor Leadership Forum：
  聚焦全球供应链稳定性与区域合作。

• Chiplet & Heterogeneous Integration Summit：
  深入讨论先进封装的产业标准与商业模式。

• Power Electronics & EV Tech Forum：
  探讨新能源汽车驱动模块与热管理系统。

• Smart Factory & AI Manufacturing Conference：
  分享AI在制造工艺与设备维护中的应用。

• Business Matching Program：
  一对一投资与项目合作洽谈活动。