【本届展会】：
2024第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会
正式展期：2024年4月24日-26日
展览地点：成都世纪城新国际会展中心举行
同期配套活动：
2024第二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛（CWGCE2024主论坛）
2024成渝电子信息产业高峰论坛
2024西部电子智造与机器人创新发展论坛
同期展会：
2024第23届芯片与半导体产业博览会
2024第23届西部国际信息通信博览会暨数字智能展
2024西部国际广播电视信息网络博览会
大会主题：
西部“芯”机遇 共创“芯”未来
随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、
深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，
市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。
回顾“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。
【展览范围】：
1.半导体设计、封测、制造产厂商；
2.原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
3.生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等；
4.封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；
5.测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等；
6.5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；
7.二手设备专区；
8.半导体分立器件产品与应用技术等；
9.半导体光电器件；
10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。
展区设置：
智能电子与电子智造展
信息通信与数字智能展
【参展费用】：
请来电咨询了解详细需要及参展情况，展会展台搭建展位预定中！
