2025中国新一代信息产业制造展览会(深圳电子展)

2025第十三届中国电子信息博览会

The 13th China Information TechnologyExpo 2025

时间：2025年4月9-11日

地点：深圳会展中心(福田)

参展联络：徐妍（手机号看联系栏）

科技创新“圳"在变革

※ 展会背景

中国电子信息博览会(简称CITE)是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的电子信息全产业链展示平台。为优化资源配置和推动产业转型升级，自2020年起，中国电子信息博览会转型为市场化运营，由赛艾特会展(深圳)有限公司作为主办方，经过十二年努力，现已成为亚洲极具规模和影响力的综合性电子信息博览会。CITE2025将以科技创新，“圳”在变革为主题，展示内容紧密围绕智慧生活、新型显示、高端半导体、信创、大数据与存储、电子元器件、特种电子、电子制造设备、智能终端、电子竞技等热点领域，同期计划举办超50场精彩会议活动，就电子信息产业的未来发展趋势展开深入研讨与交流分享。2025第十三届中国电子信息博览会定于2025年4月9-11日在深圳会展中心(福田)举办，欢迎参展。

※ 同期精彩活动1+1+N

中国电子信息博览会开幕论坛

围绕“科技创新，“圳”在变革”主题，相关政府领导、重量级嘉宾出席并致辞，揭开2025中国电子信息博览会盛大举行的序幕。特邀电子信息行业的专家、院士、行业企业等演讲嘉宾进行行业政策解读，剖析行业发展的难点和挑战，围绕行业热点话题展开主题分享。

中国电子信息博览会创新奖及金奖

中国电子信息博览会创新奖及金奖是电子信息领域具代表性的奖项之一，被视为电子信息产业的科技创新成果风向标，评审分为新型显示、集成电路、基础电子、信息技术创新应用、智能制造等七大类。

N场八大领域垂直会议活动

计划超50场精彩会议活动，聚焦人工智能、高清显示、信创、电子元器件、高端半导体、特种电子、大数据存储、消费电子等八大领域，将汇聚超500+演讲嘉宾及学者。

※ 参展商免费八大增值服务

1、精準采購对接会：组委会跟据买家需求采取线下+线上的形式提供采購供需配对服务，全方位、精细化为参展企业提供商贸机会。CITE2025组委会计划举办百余场海外采購供需对接会，赋能企业打开国际市场。

2、新产品与新技术发布会：组委会审核通过后，参展商可免费在展会期间进行新产品、新技术发布，可享受组委会提供发布场地、舞台、灯光、协助邀请观众、相关宣传等服务。

3、CITE2025新产品与应用奖：参展商均有资格参与评选，评选结果将在展会期间发布。

4、媒体专访报道：组委会携手数十家媒体，充分利用博览会丰富的媒体资源，通过现场直播、媒体采访、KOL直播逛展、行业媒体报道等强强联合的形式, 打造CITE产品的影响力。

5、行业社群平台推广：CITE深耕电子信息行业十二载，目前拥有20+行业社群，参展企业可免费加入，可在社群平台进行展品宣传、对接买家需求及拓展人脉。

6、参展新品推文发布：组委会将通过官方微信公众号、官方微博等新媒体渠道进行发布，以助力企业获得更多的曝光机会，提升品牌名度。

7、定制化海报邀请函：为定制化服务参展商，组委会免费制作精美个性化邀约海报，无需参展商自行设计。

8、视频宣传报道：为了增强VIP参展商的宣传效果，参展商可提供视频相关资料，组委会根据素材进行專业编辑，经参展商确认后，将在视频号、抖音等官方视频矩阵平台上发布。

※ 展品范围

◆电子元器件：电阻、电容、电感、电位器、连接器、传感器、电源、开关、继电器、晶体、石英等；

◆大数据与存储：数据存储、储存服务器、数据安全、数据处理、存储芯片、超级计算等；

◆集成电路：MCU、DSP、FPGA、GPU/XPU/FPGA/ASIC、SOC、DSP、RISC-V、IC测试、IC设计等；

◆信创：应用软件、信息安全、云服务、基础设施、整机集成等；

◆半导体：半导体材料、芯片外延设备、半导体制造设备、半导体封装及测试、半导体器件设备等；

◆汽车电子：车规级半导体/元器件、车联网技术、车路协同、车规传感器、锂电新能源、零部件、主机厂等；

◆新型显示：显示材料、面板及模组、显示设备、显示制造装备、终端产品等；

◆ 消费电子：手机、电脑、智能穿戴、音视频产品、电竞游戏产品等；

◆新一代信息产业制造：服务型机器人、工业机器人、3C产业制造、智慧工厂及自动化等；

◆物联网应用技术：物联网应用、智慧城市、智慧交通等；

◆智能充电：电源芯片、被动器件、新能源产品、消费类电源、智能化设备等。 

欢迎业界同仁踊跃报名参展CITE2025，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图，巩固您的市场地位！

知识科普：

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(BallGrid ArrayPackage)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的好选择。